▌ SUPER DRY的特点
※ 什么是
“SUPER DRY”是源自Toyo Living Co., Ltd.公司的工业用全自动超低湿干燥柜产品代号。早在1974年其独立开发的除湿机芯/模块（Dry Unit）和微控制器【专利 第5449309号】，实现了节能且稳定的超低湿（相对湿度低于1%RH）环境。Dry Unit可常年使用无需维护和更换。其他部件全模块化设计，方便拆装。如果发生故障我们公司的工程师也会迅速提供售后支持。
※ 模块化设计
【各部名称】
❶ “SUPER DRY”的logo
❷ 层板/柜体
按不同型号标配的材质分为：防静电喷涂钢板、SUS430或者SUS403钢板和普通喷涂钢板。防静电满足ESD-IEC61340-5-1标准。
❸ 门锁
每一扇门都配有一把锁（四扇门的型号除外），可用通用钥匙开关。
❹ 经典操控面板
不同于其他品牌干燥柜的控湿模式，SUPER DRY可按不同的最低湿度要求定点设定，以使柜内湿度稳定在某个相对湿度值。（注：无加湿功能）
❺ 高精度湿度传感器
以SUPER DRY多年的控湿设计和应用经验，干燥柜湿度传感器的精度在±2%RH性价比较高。其记录的湿度曲线和更高精度如±0.8%RH的湿度传感器相差无几。
❻ 除湿机芯/模块（Dry Unit）
按不同型号标配1~2台高性能除湿机芯。只需1台即可把1500L左右密闭空间的湿度降到1%RH以下。安装2台的作用在于提高干燥柜持续除湿的能力。
❼ 主控制模块（盒）
控湿和控制其他部件。
❽ 中柱梁
辅助柜门密闭的功能。可拆卸以存取较长的物体。
❾ 国标3-PIN电源线
1MΩ接地电阻。
❿ 万向脚轮
前两只可锁定。
※ 定点控湿 vs. 除湿到底
不同于其他品牌干燥柜的控湿模式，标准SUPER DRY设计成可按不同的最低湿度要求定点设定，以使柜内湿度稳定在设定好的湿度值。这样设计有以下优点：
- 满足不同湿度要求的使用
- 按使用环境和存取情况灵活调校设备
- 避免“除湿越低耗电越多”的唯一选项
- 非常适合做“要求定点湿度”的各种实验
※ SUPER DRY特殊干燥剂
电子式除湿的干燥柜采用的都是干燥剂物理吸附式除湿的原理。干燥剂的吸湿性能就成为干燥柜除湿能力最基本同时也是最核心的技术要求。
不同干燥剂有一共同的特性：越是处于低湿的环境，其吸湿率也越低。SUPER DRY使用自主研发数十年的特殊干燥剂（主要成份为沸石）配合高效的循环再生利用和精确控制，要求在5%RH以下的环境中也有较高的吸湿率，这样才能保证干燥剂对柜内低湿环境继续吸湿的功能。
※ 高效的除湿机芯/模块
扩散 元器件放入干燥柜后，因为柜内水浓度低，其内部的水汽慢慢往外扩散，完成自身的排湿。（水汽扩散方向为从高浓度区到低浓度区）
对流 从元器件内扩散出来的水汽在柜内随着微弱风扇产生的气流流动。
吸附 流动的水汽被干燥剂吸附，最终通过循环过程被排到柜外。
电子式除湿原理的干燥柜安装有核心部件—-除湿机芯/模块。其内部有干燥剂和控制模块。当干燥剂吸湿饱和以后，控制模块会启动再生程序，把干燥剂吸附的水汽加热蒸发到柜子外面。整个过程为物理方式，无耗材，无需更换。
※ 超低湿
1. 比IPC标准更高的低湿指标
“超低湿”是指干燥柜内的相对湿度环境可以长时间稳定在2%RH以下。根据“联合工业标准IPC/JEDEC JSTD 033D即潮湿再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用的整理（见下表）。5%RH的湿度环境已经可满足所有湿敏等级元器件的存储要求。
| IPC JEDEC J-STD-033D | SUPER DRY | ||||
|---|---|---|---|---|---|
|
元器件操作 |
湿敏等级 |
暴露时间 |
≤10%RH |
≤5%RH |
≤2%RH |
|
暂停车间寿命 |
2, 2a, 3 |
/ |
√ |
√ |
★ |
|
4, 5, 5a |
/ |
× |
√ |
★ |
|
※ 根据IPC JEDEC J-STD-033D标准，≤5%RH的环境可满足所有湿敏等级元器件的贮存。SUPER DRY的指标则要求除湿达到≤2%RH。
SUPER DRY干燥柜最低湿度实际可达0.5%RH以下（即露点温度小于-40℃ ※当环境温度为21℃）。考虑到了IPC标准的要求和实际的设备参数之间有传感器精度上的误差。
“相对湿度”作为一种常见的湿度表示方法，精度不如其他比如露点温度来得高。当传感器有±2~3%RH的误差时，实际的湿度就至少必须达到2%RH。柜内的相对湿度也是越低越好。当柜内的相对湿度越低柜内的水蒸气压力也越低，越是有利于元器件本身内部向外排潮，越是缩短元器件的干燥时间。
2. 保持低湿状态的稳定性
“能够达到的最低湿度”与“长时间保持那个最低湿度”对干燥柜的使用来说后者才是重点。元器件的排潮必须处于一种长时间稳定的低湿环境中，也是一种双向的动态过程。如果柜内相对湿度环境居高不下，对放入柜内的元器件来说可能反而是一种增湿的过程。